芯联集成答复：卑崇的投资者您好，公司正在AI人工智能范畴次要笼盖AI手机、AI电脑和办事器市场。正在AI数据核心使用上，公司联袂芯片设想合做伙伴正在电源办理芯片获得严沉定点。公司使用于AI办事器多相电源的BCD工艺产物，成功量产；笼盖AI办事器电源芯片的低压大电流电源办理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源办理方案，感激您的关心。以上内容为证券之星据息拾掇，由智能算法生成（网信算备240019号），不形成投资。证券之星估值阐发提醒芯联集成盈利能力较差，将来营收获长性较差。分析根基面各维度看，股价偏高。证券之星发布此内容的目标正在于更多消息，证券之星对其概念、判断连结中立，不应内容（包罗但不限于文字、实正在性、完整性、无效性、原创性等。相关内容不合错误列位读者形成任何投资，据此操做，风险自担。股市有风险，投资需隆重。如对该内容存正在，或发觉违法及不良消息，请发送邮件至，我们将放置核实处置。如该文标识表记标帜为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。