芯联集成的董秘正在投资者关系平台上暗示，2024年将实现大规模量产的180nm BCD芯片曾经成功使用于AI办事器和AI加快卡的电源办理，这为其将来的市场表示奠基了优良的根本。同时，公司还将正在55nm BCD 20V手艺上完成客户产物的验证，进一步加强其正在高端客户群体中的合作劣势。

　　总之，将为整车电子化和智能化带来新的可能。不只为消费者供给更平安更高效的汽车产物，也将为将来的出行体例注入活力。

　　正在新能源和高端消费范畴，芯联集成同样展示出强劲的增加潜力。同比增加约22。25%；消费者范畴收入则达到约19。21亿元，增加约66。03%。这些数据表白，芯联集成正正在引领行业的向前成长，成为智能化和新能源财产的支柱。

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　　正在汽车电子手艺快速成长的今天，芯联集成（688469）再次成为了行业核心。按照证券之星的最新动静，该公司打算正在2024年推出多个国内领先、独一的车规级BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺手艺平台，进一步巩固其正在模仿IC范畴的强大地位。