正在智能交通取电动汽车快速成长的时代，芯联集成公司，做为国内车规级BCD工艺范畴的佼佼者，近日正在金融界互动平台上透露了其2024年及2025年的成长计谋，激发了普遍关心。按照公司的最新动态，芯联集成将正在2024年推出多个高机能的模仿集成电(IC)制制平台，包罗数模夹杂嵌入式节制芯片、高边智能开关芯片以及高压BCD120V平台。标记着公司正在车规级BCD工艺手艺上取得了严沉冲破。特别令人注目的是，芯联集成已正在数据核心的人工智能(AI)办事器电源办理中取得了显著进展。跟着180nm BCD工艺的大规模量产使用到AI加快卡电源办理芯片中，芯联集成的客户群体曾经笼盖了国内支流的设想公司，为将来的成长奠基了的根本。瞻望2025年，跟着新手艺平台的推广取产能的提拔，芯联集成估计模仿IC等各项营业将实现显著增加。无疑这一计谋打算将为汽车电子的将来洒下但愿的种子，帮力汽车行业正在智能化、电气化历程中稳步前行。正在当前合作愈发激烈的市场中，选择一个具备强大手艺实力取市场灵敏度的企业进行投资无疑是明智之举。芯联集成以其领先的手艺，不只为消费者带来了更先辈的产物，想要领会更多汽车电子范畴的成长趋向，不妨关心芯联集成及其新的手艺进展！前往搜狐，查看更多！